ＮＥレポート〜光・電気をＣＭＯＳで混載　ＩＢＭ社が開発に本腰
日経エレクトロニクス　第1046号　2010.12.27

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1046号（2010.12.27）
ページ数	2ページ　（全2332字）
形式	PDFファイル形式　（1353kb）
雑誌掲載位置	12〜13ページ目

ＩＢＭ社が２０１７〜２０１８年ごろに開発を計画している次世代マイクロプロセサのイメージ。（図：ＩＢＭ社）　いよいよ，光通信技術がプロセサ・チップ間やプロセサ・コア間のデータのやりとりに用いられる可能性が高まってきた。米ＩＢＭ　Ｃｏｒｐ．が，光の送受信回路と電気回路をＣＭＯＳ技術で１チップ上に集積する技術「ＣＭＯＳ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｓｉｌｉｃｏｎ　Ｎａｎｏｐｈｏｔｏｎｉｃｓ」を開発したからだ。…