ＮＥレポート〜「１世代先」相当の大規模ＦＰＧＡ ＳｉインターポーザとＴＳＶで実現
日経エレクトロニクス 第1043号 2010.11.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1043号（2010.11.15） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2215字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （764kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
Ｘｉｌｉｎｘ社が開発した大規模ＦＰＧＡ 「２８ｎｍ世代のＬＳＩ製造技術を使いながら，１世代先となる２０ｎｍ世代相当の大規模ＦＰＧＡを実現できる」（米Ｘｉｌｉｎｘ， Ｉｎｃ．， Ｓｅｎｉｏｒ Ｖｉｃｅ Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ， Ｃｈｉｅｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＯｆｆｉｃｅｒのＩｖｏ Ｂｏｌｓｅｎｓ氏）─。同社は，２８ｎｍ世代のＦＰＧＡチップ４枚を１パッケージ化した，２００万ロジック・セルのＦＰＧＡ製品…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2215字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特集 Ｌｉｇｈｔ Ｐｅａｋは光るのか〜第３部＜広がる波紋＞ インタフェース業界に激震
ＮＥレポート〜ＰＳ３用新型コントローラを分解 センサ部や発光部に工夫
ＮＥレポート〜指先の動きを検知するＢＭＩ 次は念じることでの動作目指す
ＮＥレポート〜スマートフォンも３Ｄ対応に シャープがＡｎｄｒｏｉｄ機で製品化
ＮＥレポート〜ｍｉｃｒｏＳＤカードが存続の危機 次世代仕様は内蔵型の可能性
