ＮＥアカデミー　知っておきたい熱設計のキホン〜─最終回─　新型ＰＳ３の薄型化で　冷却機構を再設計
日経エレクトロニクス　第1039号　2010.9.20

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1039号（2010.9.20）
ページ数	5ページ　（全4706字）
形式	PDFファイル形式　（1752kb）
雑誌掲載位置	162〜166ページ目

鳳　康宏　ソニー・コンピュータエンタテインメント　第１事業部　設計部　５課　課長「ＰｌａｙＳｔａｔｉｏｎ　３」の冷却機構は，２００９年に発売された新型機種で大幅に見直された。消費電力の減少によって熱設計の前提条件が変わった上に，筐体の薄型化を実現する必要があったからだ。しかし，熱設計の基本思想は初期型から変わっていないという。連載の最終回となる今回は，新型ＰＳ３で冷却機構がどのように進化したのかを…