インタビュー エルピーダメモリ 取締役 執行役員 ＣＴＯ ＤＲＡＭ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｕｎｉｔ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｄｉｖ． 安達 隆郎氏〜機器の将来担うＴＳＶを 我々が立ち上げる
日経エレクトロニクス 第1038号 2010.9.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1038号（2010.9.6） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3669字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1257kb） |
| 雑誌掲載位置 | 107〜109ページ目 |
エルピーダメモリ 取締役 執行役員 ＣＴＯ ＤＲＡＭ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｕｎｉｔ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｄｉｖ．（写真：北山 宏一） ＤＲＡＭ大手のエルピーダメモリが，半導体チップ同士を３次元接続するＴＳＶ（Ｓｉ貫通電極）で攻勢に出ている。２０１０年６月に台湾Ｕｎｉｔｅｄ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐ．（ＵＭＣ）および台湾Ｐｏｗｅｒｔｅｃｈ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃ．（ＰＴＩ）とＴＳ…
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