解説１〜機器内を無線でつなぎ 実装をシンプルに
日経エレクトロニクス 第1036号 2010.8.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1036号（2010.8.9） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全7340字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （3641kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47〜54ページ目 |
プリント基板上の配線やコネクタを無線化する技術開発が活発化している。これまで研究開発が盛んだった積層チップ間の無線通信技術とは異なり，通信距離を数ｍｍ〜数ｃｍに延ばしている点が特徴である。こうした技術によって機器内の配線本数を減らすことができれば，実装形態の簡素化による小型化やコスト削減が可能になる。さらに，接続信頼性や機器設計の自由度も向上する。 「無線で半導体チップ同士をつなげれば，プリント基…
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