クローズアップ　ディスプレイ〜スマートフォンを薄く軽く，液晶とタッチ・パネルの一体化技術が登場
日経エレクトロニクス　第1034号　2010.7.12

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第1034号（2010.7.12）
ページ数	1ページ　（全1164字）
形式	PDFファイル形式　（412kb）
雑誌掲載位置	23ページ目

　液晶パネルとタッチ・パネルを一体化してモジュールの厚さを抑えたり軽くしたりできる技術が，２０１０年後半から登場する。大手携帯電話機メーカーが採用する見込みだ。現在外付けしているタッチ・パネルは，厚さ約１ｍｍである。これは，代表的なスマートフォンの厚さの約７％に相当する。一体化により，この分の薄型化・軽量化が可能になる。　液晶パネルとタッチ・パネルの一体化に向けた取り組みは，今に始まったわけでない…