特集 大型半導体ベンチャー破綻の真相〜面積はＦＰＧＡやＧＰＵ並みＩＰコア化やツール面でも課題
日経エレクトロニクス 第1020号 2009.12.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1020号（2009.12.28） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全7010字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1248kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49〜54ページ目 |
大きなチップ面積，レイアウト設計の最適化不足，ＩＰコア化を想定していないアーキテクチャ，未熟な開発ツールなど，アイピーフレックスの動的再構成プロセサは，技術面でも成功を阻むいくつかの課題を抱えていた。 アイピーフレックスが失敗した背景には，経営面やマーケティング面だけではなく，技術面での課題もあった。具体的には三つある。（１）チップ面積がＦＰＧＡやＧＰＵ並みに大きかったこと，（２）ＩＰコア化を全く…
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