インタビュー　米ＩＢＭ　Ｃｏｒｐ．，　Ｆｅｌｌｏｗ，　ＶＰ　Ｓｔｒａｔｅｇｉｃ　Ａｌｌｉａｎｃｅｓ　＆　ＣＴＯ，　Ｓｙｓｔｅｍｓ　＆　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｇｒｏｕｐ　Ｂｅｒｎａｒｄ　Ｓ．　Ｍｅｙｅｒｓｏｎ氏〜半導体の進化は３次元技術が担う
日経エレクトロニクス　第1001号　2009.4.6

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1001号（2009.4.6）
ページ数	3ページ　（全3661字）
形式	PDFファイル形式　（1334kb）
雑誌掲載位置	115〜117ページ目

Ｃｕ配線，ひずみＳｉ，ＳＯＩ…。ＩＢＭ社が道を付け，他社が追随した半導体技術は多い。これからの半導体技術はどうなるのか。ＩＢＭ社で，マイクロエレクトロニクス事業を含むＳｙｓｔｅｍｓ　＆　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ＧｒｏｕｐのＣＴＯを務めるＩＢＭ　ＦｅｌｌｏｗのＭｅｙｅｒｓｏｎ氏に聞いた。（聞き手は本誌副編集長　大石　基之）─「ムーアの法則」の限界が叫ばれて久しいですが，どこかで止まる，あるいは減速する…