半導体技術編 微細化〜40年にわたり「ムーアの法則」を死守設計ルールは10μmから1/200に
日経エレクトロニクス 第1000号 2009.3.30
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1000号(2009.3.30) |
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ページ数 | 6ページ (全5427字) |
形式 | PDFファイル形式 (569kb) |
雑誌掲載位置 | 82〜87ページ目 |
半導体 / 集積回路 / LSI / トランジスタ / プロセス技術 / 設計ルール / スケーリング則 / 露光技術 / 新材料 / 物理限界 1970年に10μmだった半導体の加工寸法は,最新のLSIで50nm付近にまで小さくなった。なんと1/200の大きさである。この微細加工の技術がコンピュータの進化を促し,デジタル家電や携帯電話機を生み出す原動力となった。チップ面積当たりの集積度が18カ月…
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