新製品〜Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ
日経エレクトロニクス 第995号 2009.1.12
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第995号（2009.1.12） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全4179字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （436kb） |
| 雑誌掲載位置 | 134〜136ページ目 |
集積回路各種無線機能を１チップに集積無線通信用ＩＣ 米Ｂｒｏａｄｃｏｍ社は，ＩＥＥＥ８０２．１１ａ／ｂ／ｇ／ｎに準拠する無線ＬＡＮ機能と，Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｖｅｒｓｉｏｎ ２．１＋ＥＤＲ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｄａｔａ ｒａｔｅ）に準拠する送受信機能，ＦＭ送受信機能を１チップに集積したＩＣ「ＢＣＭ４３２９」のサンプル出荷を開始した。携帯電話機や携帯型マルチメディア・プレーヤーなどに向ける。無線ＬＡＮ…
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