特報　分解〜任天堂の次世代機「ＤＳｉ」，カメラと無線ＬＡＮに工夫
日経エレクトロニクス　第991号　2008.11.17

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第991号（2008.11.17）
ページ数	2ページ　（全2221字）
形式	PDFファイル形式　（1779kb）
雑誌掲載位置	16〜17ページ目

　任天堂は２００８年１１月１日，携帯型ゲーム機「ニンテンドーＤＳ」の次世代機「ＤＳｉ」を発売した。本誌は発売したばかりのＤＳｉを入手し，複数の技術者の協力を仰ぎながら分解を試みた。　ＤＳｉは，筐体の内側と外側に，それぞれ約３０万画素のＣＭＯＳカメラを搭載する。筐体上側を取り外すと，二つのＣＭＯＳカメラを一体化したカメラ・モジュールが現れた（図１）。フレキシブル基板（ＦＰＣ）には，電磁雑音対策とみら…