チュートリアル ３次元化するＩＣ〜止まらないＩＣの高集積化，Ｓｉ貫通ビアの実用化に焦点
日経エレクトロニクス 第989号 2008.10.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第989号（2008.10.20） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全7540字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （813kb） |
| 雑誌掲載位置 | 168〜174ページ目 |
ＩＣの設計ルールの微細化は，リーク電流の増大やマスク・コストの高騰の前に，勢いが鈍りつつある。それでも，ＩＣの集積度を上げたいという要求は強まる一方。この結果，チップを３次元的に積層してパッケージに収めることで，微細化だけに頼ることなく集積度を高める技術に脚光が当たっている。（野澤 哲生＝本誌）Ｒｏｇｅｒ Ａｌｌａｎ米Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ＤｅｓｉｇｎＣｏｎｔｒｉｂｕｔｉｎｇ Ｅｄｉｔｏｒ 最近の…
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