特報〜少量生産パッケージを安価に，組み立て工程の共通化で実現
日経エレクトロニクス 第984号 2008.8.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第984号（2008.8.11） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2389字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （514kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
半導体パッケージの組み立てや試験を行う半導体後工程の分野で，これまで台湾や東南アジアなどのメーカーに押されっ放しだった国内メーカーが反転攻勢に出た。生産数量が１０万〜数十万個の，少量生産用パッケージの組み立てを従来より大幅に低コスト化できる手法を，新日本無線のグループ会社で半導体後工程メーカーの佐賀エレクトロニックスが開発した（図１）。２００７年１２月から量産に適用している。 従来異なるパッケー…
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