解説２　携帯電話機向け〜カスタム品から汎用品へ，小型・薄型・低価格を追求
日経エレクトロニクス　第978号　2008.5.19

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第978号（2008.5.19）
ページ数	7ページ　（全8609字）
形式	PDFファイル形式　（795kb）
雑誌掲載位置	79〜85ページ目

２００８〜２００９年，携帯電話機向けのカメラ・モジュール製品の選択肢が豊富になる。中位機種に向けた２００万〜３００万画素品，および下位機種やサブ・カメラ向けのＶＧＡ品において，小型・薄型化，低価格化が大きく進展するからだ。モジュール・メーカーは新技術を投入し，複数の顧客への採用を想定した汎用品の製品化を急いでいる。　カスタム品から汎用品へ─。２００８〜２００９年，携帯電話機向けカメラ・モジュールの…