チュートリアル リーク電流はこう減らす〜６５ｎｍ世代以降の低電力設計フロー，アーキテクチャ・レベルから最適化
日経エレクトロニクス 第970号 2008.1.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第970号（2008.1.28） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全7811字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （465kb） |
| 雑誌掲載位置 | 175〜181ページ目 |
ＬＳＩ設計における最大の課題は，今やリーク電力の削減になりつつある。特に微細化とともに深刻化しているサブスレッショルド・リークはプロセス技術による対策が難しく，設計手法の改善が欠かせない。回路レベルからアーキテクチャ・レベルまで，低リークに向けたさまざまな手法を紹介する。（木村 雅秀＝本誌）Ｄａｖｉｄ Ｍａｌｉｎｉａｋ米Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｄｅｓｉｇｎ誌Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ Ｅｄｉｔｏｒ ６５ｎ…
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