特報　スクープ〜ソニー，Ｎｏｋｉａなど１３０社，ＵＳＢ　３．０の仕様策定に参画へ
日経エレクトロニクス　第970号　2008.1.28

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第970号（2008.1.28）
ページ数	1ページ　（全1448字）
形式	PDFファイル形式　（659kb）
雑誌掲載位置	11ページ目

　次世代ＵＳＢインタフェース「ＵＳＢ　３．０」の仕様策定が，いよいよ本格化する。日米欧の１３０社の企業が，策定に参画することが明らかになった（表１）。　ＵＳＢ　３．０の仕様策定団体「ＵＳＢ　３．０　Ｐｒｏｍｏｔｅｒ　Ｇｒｏｕｐ」は，仕様作りへの参加を希望する企業を集めた内部会合を，２００８年１月中旬に米国ラスベガスで開催した。同会合は，Ｐｒｏｍｏ−ｔｅｒ　Ｇｒｏｕｐとの間で仕様策定契約を結んだ企業…