新製品〜Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ
日経エレクトロニクス 第969号 2008.1.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第969号（2008.1.14） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全4215字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （417kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148〜150ページ目 |
集積回路電源と音楽再生を集積チップ面積は２割減携帯電話機向けチップ 富士通は，電源とオーディオ機能を集積した携帯電話機向けＬＳＩ「ＭＢ３９Ｃ３１１」を三菱電機と共同で開発した。ルネサス テクノロジの携帯電話機向けＬＳＩ（ベースバンド処理回路とアプリケーション・プロセサ）である「ＳＨ−Ｍｏｂｉｌｅ Ｇ２」および「同Ｇ３」と組み合わせて使う。待ち受け時に音楽だけを聴く場合はこのチップのみを稼働させるこ…
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