チュートリアル　はんだ不良を熱設計で回避する　最終回〜要因は全工程に潜む，基板，部品，製造…あらゆる段階で回避策を練る
日経エレクトロニクス　第969号　2008.1.14

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第969号（2008.1.14）
ページ数	8ページ　（全6945字）
形式	PDFファイル形式　（1984kb）
雑誌掲載位置	118〜125ページ目

はんだ接合不良は，何か一つの原因があるというよりは，複数の要因が重なり合って生じる場合が多い。そのため，回路設計，基板設計，機構設計から製造部門までが要因となり得るパラメータに注意し，管理を徹底しなければならない。熱設計担当者が全体を一貫して管理するのが理想的だ。（宇野　麻由子＝本誌）国峰　尚樹サーマルデザインラボ代表取締役藤田　哲也ジィーサスモノづくり技術サービス部　担当部長　熱設計によってはん…