論文〜車載半導体の開発に潜む弊害
日経エレクトロニクス 第966号 2007.12.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第966号（2007.12.3） |
|---|---|
| ページ数 | 11ページ （全13452字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （742kb） |
| 雑誌掲載位置 | 105〜115ページ目 |
竹内 寛爾，関根 誠，藤村 修三東京工業大学大学院 イノベーションマネジメント研究科現在，自動車への半導体の搭載が急速に進行している。車載半導体は，自動車産業と半導体産業という二つの異なる産業分野の融合により誕生したため，開発を進める際にさまざまな問題が生じている。本稿では，車載半導体への自動車産業と半導体産業の取り組みや，実際に開発にかかわる技術者へのインタビューなどを通じて産業文化の差異を明ら…
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