特報 スクープ〜姿を現すＵＳＢ ３．０構想，Ｉｎｔｅｌ社が９月にお披露目へ
日経エレクトロニクス 第958号 2007.8.13
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第958号（2007.8.13） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1445字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （464kb） |
| 雑誌掲載位置 | 7ページ目 |
世界で約３０億ポートが利用されているパソコン周辺装置インタフェース「ＵＳＢ」。現在は最大４８０Ｍビット／秒に対応する「ＵＳＢ ２．０」が主流だが，これを高速化しようとする動きが表面化した。ＵＳＢ ２．０の次世代版となる「ＵＳＢ ３．０」構想である。 米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．は，２００７年９月１８日から米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催予定のパソコン開発者向け会議「ＩＤＦ（Ｉｎｔｅｌ Ｄｅ…
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