Ｇｕｅｓｔ Ｐａｐｅｒ〜分子間力による 異種材料の接合技術，量産へ
日経エレクトロニクス 第946号 2007.2.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第946号（2007.2.26） |
|---|---|
| ページ数 | 13ページ （全15738字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （754kb） |
| 雑誌掲載位置 | 117〜129ページ目 |
発想の転換荻原 光彦沖デジタルイメージング 開発部ＯＫＩグループは，薄膜化した異種材料を分子間力を利用して接合する「ＥＦＢ（ｅｐｉ ｆｉｌｍ ｂｏｎｄｉｎｇ）」技術を開発した。同様の技術は多数の研究機関やメーカーが研究開発に取り組んできたが，なかなか実用化が進まなかった。今回ＯＫＩグループは用途をＬＥＤプリンター向けの印字ヘッドに絞り込み，集中的に開発することで，他社に先駆けて量産化した。ＧａＡｓ…
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