特集 薄型ケータイを解剖する〜目立つ所を引っ込め 追い求める厚さ２ｍｍ以下
日経エレクトロニクス 第945号 2007.2.12
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第945号（2007.2.12） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全9938字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （886kb） |
| 雑誌掲載位置 | 116〜123ページ目 |
携帯電話機向け主要部品の多くは薄く，小さくなったかに見える。ただし，他の部品に比べて大きさが目立ち，端末設計者の頭を悩ますものがある。例えば，カメラ，振動モータ，スピーカー，ヒンジといった機構部品だ。こうした部品を手掛けるメーカーは小型／薄型化がシェアを左右するとみて，さらなる小型化に懸命に取り組む。ぎゅうぎゅうに部品を詰め込んだプリント基板にも変革の波が押し寄せている。受動部品だけでなく，ＬＳＩ…
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