Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜ベア・チップ内蔵基板や　多端子ＷＬＣＳＰが実現間近
日経エレクトロニクス　第944号　2007.1.29

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第944号（2007.1.29）
ページ数	2ページ　（全2229字）
形式	PDFファイル形式　（397kb）
雑誌掲載位置	32〜33ページ目

　２００７年１月１７〜１９日に開催された実装技術の展示会「半導体パッケージング技術展／プリント配線板　ＥＸＰＯ」では，従来の限界を超えるパッケージやモジュールの小型・薄型化を狙った高密度実装技術の進展が目を引いた。例えば，部品内蔵基板の一種として，ＬＳＩのベア・チップを内蔵可能なインターポーザやモジュール基板の展示が相次いだ。このほか，ウエハー・レベルＣＳＰの用途が大規模のＬＳＩにも急拡大している…