Ｂｕｙｅｒｓ’ Ｇｕｉｄｅ〜各社独自名称が乱立 整理して間違いを防ぐ
日経エレクトロニクス 第935号 2006.9.25
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第935号（2006.9.25） |
|---|---|
| ページ数 | 11ページ （全15254字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （538kb） |
| 雑誌掲載位置 | 103〜113ページ目 |
半導体パッケージの名称が乱立している。ＩＣ用パッケージの場合，パッケージ下面に格子状にはんだボールを並べたＢＧＡが主流になったにもかかわらず，カタログをにぎわすパッケージ品種は，一向に減る様子を見せない。主な原因は，メーカーごとの独自名称の乱立だ。各メーカーが開発を進める新パッケージの多くは，従来の分類ではＢＧＡやＬＧＡに集約される。各社は，独自名称を用いることで自社製品の特徴を強調している。半導…
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