特集 究極の無線通信,家庭へ〜第2部<ロードマップ> ターゲットは2009年 設計技術で課題を超える
日経エレクトロニクス 第932号 2006.8.14
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第932号(2006.8.14) |
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ページ数 | 10ページ (全14731字) |
形式 | PDFファイル形式 (795kb) |
雑誌掲載位置 | 90〜99ページ目 |
ミリ波帯に向けた送受信ICをCMOS技術で実現するために,大学や研究機関,半導体メーカーなどの研究開発が活発化している。目指すは2007〜2008年の学会デビュー。その後1チップ化,ロジック回路との集積化などが目標となる。ただし,CMOS技術適用には課題も多い。伝送損失の低減,周波数シンセサイザやA−D変換器の実現手法などに注目が集まる。課題解決に向け,設計技術での改善に関する議論が,あちらこちら…
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