Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 携帯機器向けアプリケーション〜３チップを１パッケージ化
日経エレクトロニクス 第931号 2006.7.31
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第931号（2006.7.31） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全541字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （212kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
携帯機器向けアプリケーション・プロセサＮＥＣエレクトロニクス ＮＥＣエレクトロニクスは携帯機器に向けて，画像や音声処理に向けたＤＳＰコアやＣＰＵコアを集積したＬＳＩ「ＭＰ２０１コア・ロジック」，ＵＳＢ２．０やＡＴＡなどのインタフェースＬＳＩ，電源ＬＳＩの３チップを１パッケージに収めたアプリケーション・プロセサ「ＭＰ２０１」を開発した。実装面積は１４ｍｍ×１４ｍｍ。別々のパッケージの場合に比べ，実装…
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