Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜リーク対策の自動設計狙い 仕様記述形式を標準化
日経エレクトロニクス 第927号 2006.6.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第927号（2006.6.5） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1334字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （149kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36ページ目 |
半導体技術を微細化するほど急増するリーク電流。抑制に向けて，さまざまな技術が製品に導入され始めている。例えば，チップ上で複数の電源電圧を併用するマルチＶｄｄ，Ｓｉ基板にバイアス電圧を印加してしきい値電圧を制御する基板バイアス制御，スイッチで一部の回路の電源を遮断するパワー・ゲーティングなどである。 ただし，こうした回路の設計や検証はこれまで人手で行う必要がある場合が多く，ＬＳＩ設計者や機器設計者…
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