Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜３Ｇケータイを低価格で開発
日経エレクトロニクス 第922号 2006.3.27
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第922号（2006.3.27） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全214字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （367kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
米Ｆｒｅｅｓｃａｌｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ社は，第３世代携帯電話機の小型・低価格化を可能にするチップセットに向けた新アーキテクチャ「ＭＸＣ（Ｍｏｂｉｌｅ Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｃｏｎｖｅｒｇｅｎｃｅ）」を明らかにした。既存品を使う場合に比べて，小型・低消費電力・低コストにでき，開発期間も短縮できるとする。チップセットの実装面積は１８ｍｍ×２０ｍｍに収まり，部材コストが３０％削減できる。消費電流は…
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