Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜ＦＣ−ＢＧＡ互換パッケージで ＤＲＡＭ混載ＬＳＩを代替
日経エレクトロニクス 第922号 2006.3.27
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第922号（2006.3.27） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1432字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （148kb） |
| 雑誌掲載位置 | 41ページ目 |
高速ＬＳＩ向けに豊富な適用実績を持つパッケージ構造であるフリップチップＢＧＡ（ＦＣ−ＢＧＡ）。高速なデータ転送や多端子チップの内蔵が可能で，放熱性に優れるという特徴がある。これらの利点を損なわずに，ＦＣ−ＢＧＡに複数のチップを内蔵する技術をルネサス テクノロジが開発した（図１）。６４Ｍビット程度以上の大容量ＤＲＡＭと論理ＬＳＩなどを内蔵したＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）を，ＤＲＡＭ…
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