Ｇｕｅｓｔ Ｐａｐｅｒ〜ウイスカを抑えるメッキ技術 狭ピッチ端子の短絡を防ぐ
日経エレクトロニクス 第922号 2006.3.27
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第922号（2006.3.27） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6642字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （632kb） |
| 雑誌掲載位置 | 113〜118ページ目 |
俵 文利パナソニック四国エレクトロニクスビジュアルプロダクツビジネスユニットエコプロセス技術プロジェクト プロジェクトリーダー 多くの機器メーカーがコネクタやフレキシブル基板に発生するヒゲ状の金属結晶「ウイスカ」に頭を抱えている。ウイスカは長いものだと１００数十μｍまで成長する。これにより，ウイスカが端子間を短絡してしまい，信号不良を起こすためだ。ウイスカによる不具合が最近になって顕在化したのは，…
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