Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 無線ＬＡＮ用チップセット〜伝送速度は３００Ｍビット／秒超
日経エレクトロニクス 第919号 2006.2.13
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第919号（2006.2.13） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全368字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （304kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46ページ目 |
米Ｂｒｏａｄｃｏｍ社は，次世代無線ＬＡＮ仕様「ＩＥＥＥ８０２．１１ｎ」の草案に準拠した送受信チップセット「Ｉｎｔｅｎｓｉ−ｆｉ」を開発，サンプル出荷を開始した。同草案の必須仕様項目をすべて実装したほか，４×４ のＭＩＭＯなどオプション仕様項目にも一部で対応する。物理層での最大データ伝送速度は３００Ｍビット／秒を超えるという。今回発表したチップセットは，ＭＡＣ層ＬＳＩの「ＢＣＭ４３２１」，物理層Ｌ…
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