Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＷＵＳＢ向け送受信ＩＣ〜ＭＡＣからＲＦまで１チップ化
日経エレクトロニクス 第918号 2006.1.30
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第918号（2006.1.30） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全339字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （306kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48ページ目 |
米Ｓｔａｃｃａｔｏ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ社は，高速無線インタフェース規格「Ｃｅｒｔｉｆｉｅｄ Ｗｉｒｅｌｅｓｓ ＵＳＢ」（ＷＵＳＢ）に向けた１チップの送受信ＩＣ「ＳＣ３５００Ｐシリーズ」を発表した。ＲＦトランシーバ回路とベースバンド処理回路，およびＭＡＣ制御回路を１チップのＣＭＯＳ ＩＣとして実現した。チップ製造には富士通の１１０ｎｍルールのＣＭＯＳ製造技術を用いた。送受信スイッチや整合…
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