Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜注目集める部品内蔵基板　国内メーカーが相次ぎ量産
日経エレクトロニクス　第918号　2006.1.30

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第918号（2006.1.30）
ページ数	2ページ　（全2710字）
形式	PDFファイル形式　（283kb）
雑誌掲載位置	38〜39ページ目

　２００６年１月１８日〜２０日に開催された，アジア最大の実装技術関連の展示会「インターネプコン・ジャパン」では，ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　ｐａｃｋａｇｅ）や薄型多層基板，フレキシブル基板をはじめとした高密度実装技術が注目を集めた。中でもひときわ目を引いたのは，部品内蔵基板技術の進展である。これまで実用化で海外メーカーの後塵を拝していた国内の大手プリント配線基板メーカーが，２００６年から量産に乗り…