Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　マイクロプロセサ〜Ｗ−ＣＤＭＡとＧＳＭ／ＧＰＲＳ方式のベースバンド回路を集積
日経エレクトロニクス　第915号　2005.12.19

　米Ｔｅｘａｓ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社は，携帯電話機向けアプリケーション・プロセサ「ＯＭＡＰ」と，Ｗ−ＣＤＭＡおよびＧＳＭ／ＧＰＲＳ方式のベースバンド回路を１チップに集積したＬＳＩ「ＯＭＡＰＶ２２３０」のサンプル出荷を始めた。実装面積を３０％〜４０％削減できる上に，外付けメモリを減らせることなどから，半導体の部品コストも１５％〜２０％低減できるという。９０ｎｍルールのＣＭＯＳ技術で製造する。　Ｈ…