Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜高密度ＳｉＰを安価に インクジェットで実現
日経エレクトロニクス 第914号 2005.12.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第914号（2005.12.5） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2675字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （230kb） |
| 雑誌掲載位置 | 38〜39ページ目 |
液晶パネルへの適用が始まった，インクジェット技術で電子デバイスを製造する動きが，ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）にも広がる。九州工業大学が，インクジェット技術で製造することを想定した新構造のパッケージ「ＤＦ（ｄｕａｌ ｆａｃｅ）−ＣＳＰ」を開発した（図１）。チップの上面から下面を貫くＳｉ貫通電極の形成をはじめとする，パッケージの主要組み立て工程にインクジェット技術を用いる。このパッケ…
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