Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜進化するＳｉＰ，チップ表面に　再配線層と受動部品形成
日経エレクトロニクス　第912号　2005.11.7

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第912号（2005.11.7）
ページ数	2ページ　（全2647字）
形式	PDFファイル形式　（287kb）
雑誌掲載位置	34〜35ページ目

　「論理回路やメモリのみならず，ＲＦ回路，電源回路，さらには受動部品まで半導体パッケージ内に取り込みたい。このための最大の技術的課題を解決した」（セイコーエプソン）。セイコーエプソンが，ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　ｐａｃｋａｇｅ）での利用に向けて，チップの表面に配線層や受動部品を形成する技術を開発した（図１）。複数のチップをベア・チップ大の寸法で積み上げることを狙う。まずは，ＧＰＳモジュールやＵＷ…