Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜ＢＧＡより３割安の 多端子パッケージが登場
日経エレクトロニクス 第909号 2005.9.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第909号（2005.9.26） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2750字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （307kb） |
| 雑誌掲載位置 | 42〜43ページ目 |
三井ハイテックは，ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）と同じように端子を面配列しながら，ＢＧＡよりも価格を３割程度低くできる新しいパッケージを開発した（図１）。ＢＧＡではチップと端子の間にインターポーザと呼ばれる配線層を持った支持基板を使うが，今回の製品はインターポーザを用いていない。このため価格を下げられるという。同社はこのパッケージの名称を「ＨＭＴ（ｈｙｂｒｉｄ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎ…
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