Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜パッケージ積層ＳｉＰが攻勢 デジカメで離陸しケータイへ
日経エレクトロニクス 第904号 2005.7.18
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第904号（2005.7.18） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2913字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （229kb） |
| 雑誌掲載位置 | 38〜39ページ目 |
携帯電話機の小型化・薄型化に大きな役割を果たしてきたＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）の実現手段が豊富になる。これまでは複数のベア・チップを１つのパッケージ内で重ねたチップ積層型が主流だった。ここにきて１個以上のチップを内蔵したパッケージ同士を重ねる，パッケージ積層型の製品化や量産体制の構築が盛んになってきた。 シャープは，パッケージ積層型を用いて従来より実装面積を４２％削減したデジタ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2913字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜ＫＤＤＩが次世代構想を公開 ＩＥＥＥ８０２．１６ｅが急浮上
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜より高速移動する自動車で 地デジＨＤＴＶ放送を受信
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜ＲｏＨＳの混乱を教訓に 日本主導で国際標準目指す
Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜三洋電機がリストラ目標を発表 野中新ＣＥＯが掲げた未来像
Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜「今がシリコン・サイクルの底」 ＮＥＣエレクトロニクスが業績を下方修正
