Ｇｕｅｓｔ Ｖｉｅｗｐｏｉｎｔ〜放熱対策の最前線 先端部品を駆使して熱を排出
日経エレクトロニクス 第899号 2005.5.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第899号（2005.5.9） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全7261字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （465kb） |
| 雑誌掲載位置 | 95〜100ページ目 |
半導体やプリント配線基板の放熱問題が深刻さを増している。微細化の進展と動作周波数の高速化で半導体部品の発熱量が加速度的に増大しているからだ。米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．の動作周波数が３．６ＧＨｚの「Ｐｅｎｔｉｕｍ ４」のように最大消費電力が１００Ｗを超えるマイクロプロセサも登場している。一方で，高密度実装技術や機器の小型化が進んでいる。例えば，携帯電話機では０．１ｍｍを争う小型化競争が進んでいる。筐体…
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