Ｇｕｅｓｔ Ｐａｐｅｒ〜携帯電話機のＲＦ回路とデジタル回路 ＣＭＯＳ技術で１チップに集積
日経エレクトロニクス 第898号 2005.4.25
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第898号（2005.4.25） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全9802字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （617kb） |
| 雑誌掲載位置 | 101〜108ページ目 |
ドイツＩｎｆｉｎｅｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ＡＧが，携帯電話機の送受信機能の大半を統合したＬＳＩを開発した。実装面積や部材コストの削減を目的に，無線（ＲＦ）回路とベースバンド処理回路をＣＭＯＳ技術で１チップに集積したものである。ＣＭＯＳ技術の微細化が進み，トランジスタの遮断周波数（ｆＴ）や最大発振周波数（ｆＭＡＸ）が数十ＧＨｚに到達したことが実現を後押しした。送受信機能を統合する手法としては…
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