Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＵＷＢ用開発キット 物理層／ＭＡＣ機能をＣＭＯＳで１チップに
日経エレクトロニクス 第898号 2005.4.25
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第898号（2005.4.25） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全281字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （215kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48ページ目 |
米Ｓｔａｃｃａｔｏ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ，Ｉｎｃ．は，ＵＷＢ製品向けの開発キット「Ｒｉｐｃｏｒｄ ＵＷＢ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｋｉｔ」を発売した。１０×１５ｃｍ２のボード上にＬＳＩや受動部品などを実装した。ＬＳＩは，米Ｍｕｌｔｉｂａｎｄ ＯＦＤＭ Ａｌｌｉａｎｃｅが策定する物理層の処理回路と，ＲＩＳＣ型ＣＰＵコア「ＡＲＭ９」，ＳＤＩＯ１．１とＵＳＢ２．０の各インタフェース機能を１チップ…
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