Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜折り紙のように畳める　リジッド基板を開発
日経エレクトロニクス　第898号　2005.4.25

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第898号（2005.4.25）
ページ数	1ページ　（全1528字）
形式	PDFファイル形式　（164kb）
雑誌掲載位置	31ページ目

　筐体の小型化が要求される機器では，限られた空間にプリント配線基板を配置する必要がある。このため現在は，リジッド基板を分割し，その間をフレキシブル基板で接続する，いわゆる「リジッド・フレキ基板」が広く使われている。しかし高価な材料であるポリイミドを使うことや，製造工数が余計に掛かることなどが問題となっていた。　こうした課題を解決する手段として日立化成工業は，多層プリント配線基板材料「Ｃｕｔｅ」を開…