Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜プリント配線基板 一般のプリント配線基板と同じ質量で 熱伝導率が２倍〜３倍と高い
日経エレクトロニクス 第895号 2005.3.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第895号（2005.3.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全637字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （283kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
ユーアイ電子は，一般のプリント配線基板に比べて熱伝導率が２倍〜３倍高いプリント配線基板「放熱基板」を発売した。半導体などの部品が発する熱を基板全体に拡散できるため，熱が１カ所に集中しない。基板内に熱伝導率が高い熱拡散層を入れることで実現した。加工性や耐熱性といった特性は，一般のプリント配線基板と同等とする。 従来，熱を拡散させるためにプリント配線基板内にＣｕ板を入れたものがある。Ｃｕは熱伝導率が…
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