特集　姿を消す車載半導体〜第２部＜新たな問題への対処＞　ＥＣＵやセンサ，レーダの　詰め込み技術で競う
日経エレクトロニクス　第895号　2005.3.14

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第895号（2005.3.14）
ページ数	10ページ　（全14578字）
形式	PDFファイル形式　（863kb）
雑誌掲載位置	100〜109ページ目

高度化するエンジン制御やエアバッグ制御，最近話題の予防安全システムそしてクルマの頭脳へと進化を遂げようとしているカーナビ…。きら星のごとく輝く機能の実現に向け，あらゆる電子部品がクルマに集まる。そこで問題が起こる。「いかにして，大量の部品を狭い車内に収めるのか」。魅力ある機能の普及には，増え続ける電子部品の低コスト化も必須だ。１００万個につき不良製品１個という，車載部品ならではの要求値も満たさねば…