Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜「クラックに強い」で注目 ルネサスのリード・フレーム
日経エレクトロニクス 第894号 2005.2.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第894号（2005.2.28） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全3125字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （258kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40〜41ページ目 |
欧州の有害物質規制法案「ＲｏＨＳ指令」の施行まで残すところ，あと１年数カ月。使用が規制される有害物質の中で，多くの機器メーカーが今なお対応に苦慮しているのがＰｂ（鉛）である。ハンダやメッキのＰｂフリー化に伴い，さまざまな問題が噴出しているのだ（図１）。その１つがリフロー・ハンダ付け工程の加熱時に発生する，半導体の「パッケージ・クラック」だ。パッケージ・クラックとは半導体のモールド樹脂に生じる亀裂…
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