Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜携帯電話機用１チップＩＣ いよいよ登場した１チップ・ケータイ
日経エレクトロニクス 第893号 2005.2.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第893号（2005.2.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全252字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （222kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．は，同社のＲＦ技術「ＤＲＰ（ｄｉｇｉｔａｌ ＲＦ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）」に基づき携帯電話機の主要機能を１チップ化したマイクロコントローラのサンプル供給を開始した。デジタル・ベースバンド処理回路，ＳＲＡＭ，論理回路，ＲＦ回路，電源管理回路およびアナログ機能など，携帯電話機の基本機能のほとんどを１チップのＣＭＯＳ ＩＣに集積した。９０ｎｍルールで製造。日本…
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