Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜軽薄「長」小の水冷方式　高効率・小型・安価を目指す
日経エレクトロニクス　第893号　2005.2.14

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第893号（2005.2.14）
ページ数	2ページ　（全3330字）
形式	PDFファイル形式　（269kb）
雑誌掲載位置	26〜27ページ目

　パソコンなどのＬＳＩの発熱に対処する水冷技術に新顔が登場した。既存の水冷モジュールと比べて放熱の効率を高めやすく，小型軽量化に向く上，安価に製造しやすいという。フレキシブル基板の研究開発を進めるベンチャー企業，ソリトンＲ＆Ｄが開発中である。　根本的な発想は薄いＣｕ箔の内部に，水などの冷媒を通す極めて細い流路を形成するというもの。いずれはプリント配線基板やフレキシブル基板との一体形成を目指す。従来…