Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜フレキシブル基板　従来工法に比べて基板面積を４０％削減
日経エレクトロニクス　第890号　2005.1.3

ソニーケミカルは，銅バンプと銅配線を圧着して接続する工法を用いた両面フレキシブル基板を発売する。従来工法に比べて基板面積を４０％削減できるという。携帯機器の液晶パネル周辺やカメラ・モジュール周辺に向ける。配線ピッチは６５μｍ，ランド径は２５０μｍ。接続技術はノースからライセンスを受けた。ＴＥＬ（０２８９）７６−０２１３価格は個別対応サンプル出荷は２００５年春からｗｗｗ．ｓｃｃｊ．ｃｏ．ｊｐ資料請求…