Ｇｕｅｓｔ Ｐａｐｅｒ〜ハイエンド向けＢＧＡ品をＰｂフリー化 ＲｏＨＳ指令の見直しのキッカケに
日経エレクトロニクス 第890号 2005.1.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第890号（2005.1.3） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全10494字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （503kb） |
| 雑誌掲載位置 | 113〜120ページ目 |
ＮＥＣエレクトロニクスは，フリップチップＢＧＡパッケージの完全Ｐｂ（鉛）フリー化を実現した。フリップチップＢＧＡのハンダ・バンプは，２００６年７月にＥＵ（欧州連合）で施行される有害化学物質規制「ＲｏＨＳ指令」で除外項目になっている。現時点では，技術的にＰｂフリー化が困難とされていたためである。ただし，ＲｏＨＳ指令は定期的な見直しが行われており，代替技術が開発されれば，指令の対象に変わることもある。…
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