Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜「国内５社，海外５社が興味」，３次元実装ＬＳＩが実用化へ
日経エレクトロニクス 第888号 2004.12.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第888号（2004.12.6） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全459字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （261kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
複数のチップを縦に積層する，いわゆる３次元実装を用いたＬＳＩを，ベンチャー企業のザイキューブが２００５年第２四半期にサンプル出荷する。チップ内部を縦に貫く電極を作り込む「Ｓｉ貫通電極」を使って複数のチップを積層する。既に国内５社，海外５社の半導体メーカーなどが興味を持っているという。２００５年第２四半期に出荷する製品はこの１０社のうちの１社に供給するもの。「実際にユーザーがついているため，詳細は…
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